日美启动210亿美元芯片项目

2026年10月15日，据共同社报道，GlobalFoundries将在美日投资协议框架下建设芯片设施，报道未披露设施选址、投资规模及具体时间表等细节。同日，日本贸易大臣赤泽亮正表示，日美已就一项在纽约州、规模最高约210亿美元的半导体生产项目达成一致；他称该项目是去年双边贸易协议下启动的第三个项目，由美国半导体制造商GlobalFoundries在纽约州马耳他镇建设两座新芯片工厂，首座预计2029年投产。

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