日本与美国启动约210亿美元芯片项目，赤泽亮正称强化经济安全

日本贸易大臣赤泽亮正10月15日表示，日美已就一项在纽约州、规模最高约210亿美元的半导体生产项目达成一致。该项目是去年双边贸易协议下启动的第三个项目，由美国半导体制造商GlobalFoundries在纽约州马耳他镇建设两座新芯片工厂，首座预计2029年投产。